10月30日，2023慕尼黑華南電子展在深圳國際會(huì)展中心拉開帷幕，展會(huì)立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場，聚焦新能源汽車、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫(yī)療、工業(yè)、邊緣AI、智能傳感等新型熱門技術(shù)應(yīng)用。如今產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局持續(xù)動(dòng)蕩，不確定性成為了最大的確定性，數(shù)智化的迅猛推進(jìn)已形成全球化浪潮，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)錨定了“芯”賽道。

本次展會(huì)，賽思攜高精度時(shí)鐘芯片、5G高精度時(shí)頻同步設(shè)備、超高穩(wěn)恒溫晶振及新品溫補(bǔ)晶振亮相1號(hào)館1B46展位。

展位上，賽思迎來了各位新老朋友，從時(shí)頻設(shè)備到時(shí)鐘芯片再到晶振系列，從參展產(chǎn)品到現(xiàn)場活動(dòng)，都做了精心準(zhǔn)備，以專業(yè)的技能、細(xì)致的服務(wù)、多元的產(chǎn)品，吸引國內(nèi)外客戶交流，專業(yè)銷售團(tuán)隊(duì)耐心地為觀展者一一講解答疑，現(xiàn)場觀眾反應(yīng)熱烈并給予賽思高度認(rèn)可。

溫補(bǔ)晶振是賽思電子s次公開亮相的新品。賽思溫補(bǔ)晶振是一種能夠自動(dòng)補(bǔ)償溫度變化對(duì)晶振頻率影響的晶振。它采用了集成溫度傳感器、微處理器和高精度DAC等技術(shù)的ASIC芯片，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測晶振的溫度變化，并根據(jù)補(bǔ)償模型算法通過24bit DAC來實(shí)現(xiàn)分辨率高達(dá)E-12量級(jí)的超高精度、自動(dòng)調(diào)整晶振的頻率飄移，以保證溫補(bǔ)晶振的超高穩(wěn)定性和精度。

通過本次華南慕尼黑電子展的成功舉辦，賽思向全球展示了自身的實(shí)力和品牌形象。在未來的發(fā)展道路上，賽思將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為推動(dòng)時(shí)頻行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)！